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Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Die neuen Differenzdruck-Messumformer PF4 und PF5 (thermisches Messverfahren im PF4 und Membran Sensor im PF5), bieten dank einem integrierten Umgebungsdruck Sensor immer perfekte Messergebnisse. Die neuen Differenzdruck Messumformer PF4 und PF5 mit zwei verschiedenen Sensortechnologien (thermisches Messverfahren im PF4 und Membran Sensor im PF5), bieten dank einem integrierten Umgebungsdruck Sensor immer perfekte Messergebnisse. Beide Sensoren verfügen über eine automatische 0-Punkt Kompensation. Beim PF4 wird diese alle 5ms im Sensor automatisch durchgeführt, beim PF5 wird die automatische Kompensation mit Hilfe von einem intern verbauten Ventil und der Programmierung in der HW4 V3.9.0 durchgeführt. Beide Geräte können zusätzlich mit einem HygroClip2 Anschluss oder einem B4 Stecker für PT100 bestellt werden. Das neue Farbdisplay erlaubt den Benutzern bis zu 4 Zeilen und maximal 3 Messwerte darzustellen. Über das intuitive Menü können sämtliche Analogausgänge, Eingänge und Alarmeinstellung verändert werden. Dank analoger und digitaler Kommunikation lassen sich beide Geräte-Typen sehr einfach in ein beliebiges Monitoring System integrieren. Vorteile – Flow oder Membran-Differenzdrucksensoren – 1 bis 3 Analogausgänge, 1 Analogeingang – Netzwerkfähig (Ethernet) – Modbusfähig TCP oder RTU über RS485 – Potentialfreies Relais mit Umschaltkontakten Anwendungen – Heizungs-, Lüftungs-, Klimatechnik – Lebensmittelindustrie – Pharmaindustrie – Reinräume

Ideal für Laserbeschriftung auf Kunststoffteile. Faser-Laser der F-DUO / SPA-F. Praxisbeispiel Automation.